普通来讲，在半导体封装这个行业傍边，方才研发的新产物或是新买的切割划片装备都须要用到晶圆框架盒停止停止测试新品和装备运转结果，其紧密度要高，外表槽内滑腻无毛刺。这个时辰都须要对晶圆框架盒停止外表氧化处置，只要如许能力够让全部产物外表的结果变得加倍的雅观，外表滑腻无毛刺不卡料，产物也不轻易被氧化。

像这类晶圆框架盒加工的时辰的话，就须要把这个cnc加工出来的配件浸泡在药水傍边，让药水侵蚀到铝合金框架盒配件傍边，而后能力够去成长相干的氧化的反映，经由过程这类情势去转变这个晶圆框架盒的色彩。别的产物配件在颠末一些氧化以后的话，出产的氧化铝是绝对比拟不变的一种物资，以是不会和氛围傍边的营养产生任何的反映，能够更久长的坚持产物色彩。

 晶圆框架盒氧化的目标实在首要就有两个，一个是避免盒子外表被侵蚀，别的一个便是进步这个晶圆框架盒的雅观度，以是详细是不是须要氧化处置的话，是按照客户的须要环境来决议的，挑选适合的外表氧化处置工艺。