CHANWUBIANHAO：DSF20C02-000-R0
2"Wafer Frame Cassette 晶圆框架选用入口6061铝型材颠末CNC慎密加工而成，精度高达±0.01mm，而后把慎密加工好的配件停止外表氧化处置使其外表滑腻无毛刺，寄存晶圆片的时辰不会卡料，组装好的制品晶圆框架，完善合适今朝市场上支流装备的利用。
CHANWUBIANHAO：DSF20H06-000-R1
在亚博网赌取款速度快的芯片封装的时辰有一道工序便是扩晶，将整张LED晶片薄膜平均扩大,使附着在薄膜外表慎密摆列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时辰辰扩晶好的芯片寄存也是出格的主要的，普通良多的企业都是选用亚博网赌取款速度快的晶片扩晶提篮来对其停止寄存周转，保障方才扩晶好的产物不受外界的撞伤，并能够晋升车间出产使命效力。
CHANWUBIANHAO：DSF20B05-000-R0
晶圆硅片在某些出格工艺出产的时辰须要对其停止烘烤处置，这个时辰就得须要金属材质的晶圆硅片耐低温料盒来寄存产物，而后再放入烤箱中停止烘烤处置。今朝在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工外表做硬质氧化处置可耐300度的低温稳定色，稳定形。
CHANWUBIANHAO：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完全的wafer停止切割划片成一粒粒的晶粒，便利下一道工序出产加工。在切割划片这个进程中就得有载具来对切好的wafer停止周转寄存。6寸DIE SAW加工提篮就能够很好的实现这项艰难的使命。
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2"Wafer Frame CassetteCANSHU：
CHANWUBIANHAO：DSF20C02-000-R0
CAIZHI：6061LVXINGCAI
XINGZHUANGCHICUN：68.8*59*197 mm
CAOJU：7 mm
CAOJIANJU：3 mm
ZHAODUANWEI：13 mm
WAIBIAOCHUZHIGONGYI：XUANSEPENSHAYANGHUA
PEIJIANYOU：DIBAN、DINGBAN、CEBAN、BUXIUGANGLASHOUBA
KEANZHAOQINGQIUDINGZHIFEIBIAOKUANWafer Frame Cassette
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