CHANWUBIANHAO：DSF20A03-000-R0
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CHANWUBIANHAO：DSF20H06-000-R1
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CHANWUBIANHAO：DSF20B05-000-R0
晶圆硅片在某些出格工艺出产的时辰须要对其停止烘烤处置，这个时辰就得须要金属材质的晶圆硅片耐低温料盒来寄存产物，而后再放入烤箱中停止烘烤处置。今朝在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工外表做硬质氧化处置可耐300度的低温稳定色，稳定形。
CHANWUBIANHAO：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完全的wafer停止切割划片成一粒粒的晶粒，便利下一道工序出产加工。在切割划片这个进程中就得有载具来对切好的wafer停止周转寄存。6寸DIE SAW加工提篮就能够很好的实现这项艰难的使命。
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产物根基参数：
CHANWUBIANHAO：DSF20A03-000-R0
CAIZHI：6061-T5LVXINGCAI
CHICUN：94*83*148.6 mm
YANGHUAGONGYI：BENXINGTONGSUYANGHUA
NENGGOUANZHAOKEHUQINGQIUFEIBIAODINGZHI
TIAOXUAN亚博网赌到账快速的 3CUNGUIPIANCHENGZAILIAOHEDE“7DALAIYOU”
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3、LINGXIANJINGYOUJINCHENGISO9001GUOJIPINDEXITONGRENZHENG，PINDEBAOZHANG；
4、JUYOUDUOXIANGFAXIANZHUANLI，ZHUANGDADEYANFASHEXIANGQILI，KEFEIBIAODINGZHI；
5、JUYOUDAXINGYUSHIJUJINCHUCHANJIAGONGZHUANGBEI，JIAOHUOSULVKUAI；
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